电子元器件产品质量检测及判断方法

电子元器件作为电子制造或组装电子整机用的基本零件,其质量的好坏直接影响电子整机产品的好坏,因此,对电子元器件产品质量的管控非常重要,想要了解芯片质量的可靠性,必须通过更专业的手段进行测试和检验。兆亿微波商城切身站在客户的角度考虑,为广大客户提供更多经验分享,如何清楚的了解所采购的元器件产品质量显得尤为重要,这直接关乎企业的根本利益。

那么,如何对电子元器件产品进行质量控制与可靠性提升呢?当我们遇到以下这些情况该怎么去做呢?

场景一:如何事前了解元器件的真实状况

 客户:我们厂现在要进一批电子元器件,有三家供应商给我提供了同类的产品,作为公司的采购我自然是希望采购质优价廉的产品,该怎么进行选择呢?

兆亿:其实通过对同类电子元器件进行DPA(破坏性物理分析)就可以解决哦!通过对同类物料进行横向比对就能更准确的做出选择。

客户:DPA是什么呢?怎么做呢?

兆亿:DPA就是指破坏性物理分析。通常是对电子元器件的质量检验和失效的提前识别拦截,通过对电子元器件产品进行一系列的事前分析检测,深度了解元器件产品的真实质量状况,是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和破坏性的检验和分析。

通过下面一个典型的案例,相信能更清晰的了解DPA是如何了解元器件产品的真实状况的。

某产品频繁死机,更换电源板后,产品恢复正常。对电源板进行分析确定为电源板二级电路出现输出异常,最终定位于稳压器件。

对该稳压器件进行电压冲击,如下图所示。

电子元器件产品质量检测及判断方法

通过探针测试最终找到问题点是因为焊线交叉导致,Wire bonding焊线工艺制程严禁交叉焊线。

电子元器件产品质量检测及判断方法

DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势而发展起来的一种以提高元器件质量,通过前端拦截保障整个电子系统可靠性为目的的重要技术手段。

场景二:市场直接购买的元器件质量评估

客户:我司急需进购一批元器件产品,但目前物料紧缺,我们只能从现货市场上去采购,但是又很担心购买的现货产品有质量缺陷一时发现不了或者是非正品,让公司和个人都承受巨大的风险问题……

兆亿:通过对您问题的了解,主要面临的是现货物料的两个质量风险:超期物料可靠性风险和假货风险,如何才能解决这一难题呢?通过对电子元器件现货进行风险评估与拦截,能够帮助鉴别所采购产品的质量,规避风险,维护企业和自身的利益。

如何进行风险评估和拦截呢?我们来通过两个典型的案例来了解。

① 超期物料可靠性风险案例

现货采购类型主要为IC类芯片,由于器件来源复杂、存放时间长等特点,易发生潮敏分层等缺陷。对现货器件模拟回流焊后DPA确认发现分层,使用风险高,退料处理。

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② 假货风险案例

现货市场购买某电容物料,器件真伪鉴定结果显示,此批电容为非正品。

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场景三:电子元器件使用过程中失效如何解决

客户:我厂生产的一批电子元器件产品在客户端使用过程中出现失效,但是我们未找到失效的根本原因,我们该怎么改进工艺和提升产品质量呢?

兆亿:电子元器件在使用过程中,常常会出现失效和故障,从而影响整机产品的正常工作。我们可以通过对电子元器件产品进行失效分析来解决以上问题。

失效分析就是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。

下面,我们通过典型的元器件失效案例来了解失效分析。

① 陶瓷电容失效案例

多层陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧,烧结温度可高达 1000℃以上,烧结工艺的不良容易导致分层的发生,分层和空洞、裂纹的危害相似,都是多层陶瓷电容重要的内在缺陷。如下图所示

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② 电子元器件失效分析合集

电子元器件产品质量检测及判断方法

通过这三方面的检测分析,对电子元器件产品从前期的事前预测和前端拦截,再到后期的失效分析,提出改进设计和制造工艺的建议,帮助企业严格把控电子制造生产各个环节中元器件的质量。

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